Subject Areas :

سید مجتبی موسوی ¹ (دانشیار شیمی آلی، گروه شیمی، دانشگاه جامع امام حسین (ع)، تهران، ایران)
مهرداد امام وردی ² (کارشناس ارشد شیمی آلی، گروه شیمی، دانشگاه جامع امام حسین (ع)، تهران، ایران)
اکبر میرزایی ³ (کارشناس ارشد شیمی آلی، گروه شیمی، دانشگاه جامع امام حسین (ع)، تهران، ایران)

Received: 2015-05-22 Accepted : 2015-07-23 Published : 2015-08-23

Keywords:

References:

[1]    Cholake, S.; mada R.K.; “Quantitative analysis of curing mechanism of epoxy resins by FTIR”, Sydney university, 2010.
[2]    Gonzales, M.; carlos, J.; “Application of FTIR on epoxy resins”, University of Madrid, Spain, 2006.
[3]    Oizhen, L.; Moon K.S.; “Improving thermal conductivity of Flip-Chip underfill material by interface modification”, Georgia institute of technology, 2010.
[4]    Grimsley, B.; Cano, R.J.; “Amine and anhydride curing agents on the VARTM matrix, NASA research center, 2002.
[5]    Sun C.T.; “Development of toughened and multificational nanocomposites”, West Lafayette, Indiana, 2012.
[6]    Chisholm, N.; Mahfuz, H.; Rangari, V.K.; Rodgers, R.M.; Jeelani, S.; “Synthesis & mechanical characterization of carbon/epoxy composites”, Tuskegee university, U.S.A, 2012.
[7]    Matsuo, Y.; “Chemical modification of graphene oxide”, Hyogo university, Japan, 2009.
[8]    Mann, A.P.; Tanaka, T.; Somasunderam, A.; Liu, X.; Gorenstein, D.G.; Ferrari, M.; Adv. Mater., 23, 278−282, 2011.
[9]    Bimbo, L.M.; Makila, E.; Laaksonen, T.; Lehto, V.P.; Salonen, J.; Hirvonen, J.; Santos, H.A.; Biomaterials, 32, 2625−2633, 2011.
[10]    Makila, M.; Bimbo, L.; Kaasalainen, M.; Langmuir, 28, 14045-14054, 2012.